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关于我们 ABOUT
深圳市三联盛科技股份有限公司
 深圳市三联盛科技股份有限公司,是一家专业从事半导体封装及电子零配件生产的民营企业。公司目前主要经营新型电子元器件的生产及销售。主导的产品主要包括:SOT-23、SOD-123、SOD-323、SOD-523封装外形产品的封装及测试。2017年增加了4个新型封装SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8。 

企业的技术性与优势

我们产品由于采用了进口半导体封装技术与工艺,产品品质有了很大的提高。公司由一支强大的、实战经验丰富的专业人员组成,在产品、工艺开发方面具有较强实力,能在很短时间内开发出满足用户需要的产品。由于产品质量稳定,性能可靠,广受用户青睐。

我公司的封装技术与工艺的创新

采用最先进之进口全自动焊线机及固晶机,每小时生产是为16K。焊线设备采用铜线焊接,降低了生产成本,同时工艺技术上确保封装产品质量达到MSL3的可靠性试验标准。在测试我们采用的是一体自动化设备,工作包括测试分类、激光打印、视觉检测及编带,并一人同时可看管多台设备。 半导体封装材料采用的无污染绿色环保材料。

企业整体研究开发和技术创及市场开发能力

半导体封装测试的关键技术服务于如何提高产品良率,提高测试效率及准确性,体现在新材料、新工艺、新设备、新产品应用上,产品的更新换代与工艺技术的提升,寻求关键技术的突破,推动着我们科研的创新与投入,持续地提升科技创新能力,务使我司产品质量达到国内领先水平。

生产、经营管理体系

组织机构与管理动行体系公司建立了一现代化企业的柔性组织结构,随着参与国际国内的竞争,可适应外界环境和形式不断变化,自我调整的能力增强。组织中各主要单元都是相对独立、相互平等的,通过加强企业文化建设来创造凝聚力。加强各义务单元互相合作,确保统一目标的完成。
生产制造条件和产业化能力;公司已多条国际先进水平的半导体封装生产线,生产流程中对应的、芯线部、压模部、检查/测/打印/编带一体机、包装部等。质量管理体系及产品质量情况公司在科学管理、严格管理的前提下,正在申领SGS国际环保体系谁及lSO9001:2008品质证书。半导体封装技术与工艺使分立器件封装产品合格率达到99%以上,均达到国内领先水平和国际先进水平。